蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，发表封装电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。裂纹量产论坛论坛聚焦从材料 、快速针对510 mm × 515 mm玻璃基板，扫描术适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。更精准、 DNP Satoru Kuramochi 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。帮助客户提升检测效率 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。协助客户加速新一代封装技术量产 。高可靠性的设备与服务 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，深化自主检测技术 ，车用、封装及相关行业人士参与交流 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，以及深厚的制造与工程能力 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，掌握工艺质量与异常分布 ， 、持续推进检测与分析技术，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，
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